比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市

发布日期： 2021-05-12 14:22:55 来源：中国经济网

昨日，比亚迪股份有限公司(002594.SZ)发布公告称，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

公告显示，比亚迪半导体股份有限公司成立于2004年10月，是高效、智能、集成的新型半导体供应商。比亚迪直接持有该公司72.30%股权，为公司的控股股东。从主要财务数据来看，2018年度至2020年度，该公司净利润分别为10388.69万元、8511.49万元和5863.24万元。

本次分拆完成后，比亚迪股份仍为比亚迪半导体控股股东，比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪股份的合并报表中。

尽管本次分拆将导致公司持有比亚迪半导体的权益被摊薄，但是通过本次分拆，比亚迪半导体的发展与创新将进一步提速，投融资能力以及市场竞争力将进一步增强，有助于提升比亚迪股份整体盈利水平。

本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

比亚迪在公告中表示，比亚迪半导体与公司其他业务保持较高的独立性，本次分拆不会对公司其他业务板块的持续经营运作造成实质性影响。