集成电路发展再添政策红利 合肥提出13条具体支持举措
发布日期: 2022-06-10 10:12:36 来源: 合报全媒体
近日,合肥市发布《合肥市加快推进集成电路产业发展若干政策》(以下简称“政策”),提出13条具体支持举措,支持企业研发创新、规模发展、生态营造等,集成电路发展再添政策红利。
在支持企业研发创新方面,合肥将对拥有自主知识产权产品开展多项目晶圆(MPW)流片的集成电路设计企业、高校院所,给予最高300万元的年度补助(高校院所最高150万元);对拥有自主知识产权产品开展全掩膜工程流片的集成电路设计企业,按照工艺制程给予最高1000万元的年度补助;支持集成电路企业向IP提供商购买IP(含Foundry IP模块),以及购买、租用和研发EDA工具软件,并将根据实际情况给予补助。同时,合肥支持半导体IDM企业开发新产品,根据新产品认定情况给予最高300万元的年度奖励。
为支持集成电路企业扩大规模,合肥鼓励集成电路企业新建项目,视情况给予每家企业最高2000万元补助;对年度销售收入突破显著的平台、企业一次性给予最高500万元的奖励;鼓励集成电路企业通过兼并、收购、参股等多种形式开展并购重组,鼓励集成电路企业上市,并给予资金支持。
为营造产业生态,合肥支持链动发展、建设公共服务平台、设立投资基金、培育和引进产业人才等。除了资金奖补,对于集成电路企业产业人才,还将给予租房补贴、购房补贴、个税补贴、企业引才奖励、子女入学保障等支持。
据了解,该政策自5月31日起施行,补助(奖励)相关主体2021年1月1日至2023年12月31日期间符合条件的事项,合肥市行政区划内经营的集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、高端验证等领域研发、生产和服务的企业和与之相关的公共平台、创新载体配套服务机构等均可适用。
合报全媒体记者 刘小容
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